[发明专利]包含微机电系统声敏感测器和环境感测器的集成封装件及其制造方法

摘要

本文披露一种包括至少一环境感测器以及至少一MEMS声敏感测器的集成封装件。该封装件包含一分享端口，用于将该两个感测器暴露于该环境中，其中，该环境感测器测量该环境的特性，该声敏感测器测量声波。该端口将该环境感测器暴露于气流以及将该声敏感测器暴露于声波。该声敏感测器的一个实施例为一麦克风，该环境感测器的一个实施例为湿度感测器。

主权项

1.一种集成电路设备，包括：封装件；MEMS声敏感测器，包括设置于该封装件中的隔膜；集成电路(IC)设置于该封装件中及包括IC基板，该IC基板具有环境感测材料的环境感测器，且该环境感测器设置于该IC基板中，其中该环境感测器包括该环境感测材料，该环境感测材料以组构成敏感于环境特征中的变化，但独立于该环境感测器所经历压力，其中该环境感测器由穿插于且直接接触于多个金属电极之间的该环境感测材料中多个部分所组成，其中该多个金属电极用于针对该环境特征中的该变化的变动电性环境，以及其中该多个金属电极的至少之一包括该环境感测器的加热元件，以及其中该IC经组构成处理由该MEMS声敏感测器及该环境感测器所生成的数据；以及端口，其设置于该封装件中，经组构成接收该MEMS声敏感测器的声波以及该环境感测器的空气；其中该封装件包括环绕该MEMS声敏感测器及包括该环境感测器的IC的隔音后腔。