[发明专利]嵌入式封装基板电容器在审
| 申请号： | 201580025258.X | 申请日： | 2015-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN106463494A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | H·B·蔚;K-P·黄;Y·K·宋;D·W·金 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/50;H01L49/02;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 唐杰敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种封装基板，该封装基板包括核心基板以及嵌入在包括第一侧的核心基板中的电容器。该电容器包括布置在电容器的相对端处的第一电极和第二电极。该封装还包括在核心基板中横向延伸的第一电源金属板。第一电源金属板从核心基板的第一侧直接布置在电容器的第一电极上。第一通孔垂直于第一金属板延伸并且从核心基板的第一侧连接至第一电源金属板。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 封装 电容器 | ||
【主权项】：
一种封装基板，包括：包括第一侧的基板；嵌入在所述基板中的电容器，所述电容器包括第一电极以及第二电极；在所述基板中横向延伸的第一金属板，其中所述第一金属板从所述基板的第一侧直接布置在所述电容器的所述第一电极上；以及第一通孔，所述第一通孔垂直于所述第一金属板延伸并且从所述基板的所述第一侧连接至所述第一金属板。
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