[发明专利]碳被覆金属粉末、含有碳被覆金属粉末的导电性糊剂及使用了其的层叠电子部件有效

专利信息
申请号: 201580027341.0 申请日: 2015-06-17
公开(公告)号: CN106457389B 公开(公告)日: 2018-07-03
发明(设计)人: 秋本裕二;田中秀树;岩崎峰人;松尾明子 申请(专利权)人: 昭荣化学工业株式会社
主分类号: B22F1/02 分类号: B22F1/02;C22C19/03;B22F1/00;B22F9/14
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李英
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于提供碳被覆金属粉末、含有该碳被覆金属粉末的导电性糊剂和使用了其的层叠电子部件、以及碳被覆金属粉末的制造方法,该碳被覆金属粉末的杂质少、粒度分布窄、特别是具有作为将多层的陶瓷片和内部导体层同时烧成的陶瓷层叠电子部件的内部导体形成用导电性糊剂的导电性粉末适合的烧结特性。上述碳被覆金属粉末具有TMA或ESCA测定中特有的特性。该碳被覆金属粉末可以通过将在反应容器内使金属原料熔融·蒸发而产生的金属蒸气搬运到冷却管内,同时使供给到该冷却管的碳源吸热分解,从而将金属蒸气急速冷却,与金属核的析出并行地在该金属核表面上进行碳被覆膜形成而得到。
搜索关键词: 金属粉末 层叠电子部件 导电性糊剂 金属蒸气 金属核 冷却管 吸热 导电性粉末 内部导体层 析出 急速冷却 金属原料 粒度分布 内部导体 烧结特性 被覆膜 陶瓷片 多层 熔融 烧成 搬运 并行 蒸发 陶瓷 分解 制造
【主权项】:
1.碳被覆金属粉末,是具有金属粉末和碳被覆膜的碳被覆金属粉末,所述碳被覆膜被覆所述金属粉末,将激光衍射式粒度分布测定的体积基准的累积分率中的10%值、50%值、90%值分别设为D10、D50、D90时,D50为300nm以下,由(D90‑D10)/(D50)表示的SD值为1.5以下,氧含量以相对于单位重量的碳被覆金属粉末的氧成分的重量比率计,为粉末的每1m2/g比表面积1500ppm以下,在氮‑氢还原气氛中、以5℃/分的速度从室温升温到1200℃进行TMA测定时,由式(1)表示的X为50以下,所述室温为25℃~30℃,X(%)=(X200℃/XMAX)×100···(1)式(1)中,XMAX为最大收缩率,X200℃为200℃的温度宽度中的最大收缩率与最小收缩率之差的最大值。
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