[发明专利]打线接合装置有效
| 申请号： | 201580030170.7 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN107124904B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 神藤力;杉藤哲郎 | 申请（专利权）人： | 华祥股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种打线接合装置，可不易受在线切断错误等时的第2接合点处的接合状态或瓷嘴、线等构件的影响，而使线自动地在瓷嘴前端突出。所述打线接合装置包括：瓷嘴(6)，具有供线(40)插通的贯通孔；握持部件，设置于瓷嘴(6)的上方，握持插通至该瓷嘴(6)的线(40)；以及施振部件，使瓷嘴(6)上下振动，并且在使线(40)被握持于握持部件的状态下，利用施振部件使瓷嘴(6)上下振动，由此使线(40)从瓷嘴前端突出。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 装置 | ||
【主权项】：
一种打线接合装置，其特征在于包括：瓷嘴，具有供线插通的贯通孔；握持部件，设置于所述瓷嘴的上方，握持插通至所述瓷嘴的线；以及施振部件，使所述瓷嘴上下振动，其中在使所述线被握持于所述握持部件的状态下，利用所述施振部件使所述瓷嘴上下振动，由此使所述线从所述瓷嘴前端突出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华祥股份有限公司，未经华祥股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580030170.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
