[发明专利]导热有机硅组合物和电气电子设备有效
| 申请号： | 201580030470.5 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN106414613B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 加藤智子;小玉春美;大西正之 | 申请（专利权）人： | 陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/14 | 分类号： | C08L83/14;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08L83/06;C08L83/07;H01L23/373 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 郭辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供：一种导热有机硅组合物，其具有优良的耐热性和导热性，其中粘度在未固化的状态下受到抑制，并且其具有优良的可操纵性；和一种电气电子设备，其中所述导热有机硅组合物被用作部件。所述导热有机硅组合物通过含有100质量份的(A)和400质量份～3,500质量份的(B)导热性填充剂而形成，其中(A)为(a1)，或为(a1)组分与(a2)的混合物，其中(a1)为在其每个分子中具有含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，所述含烷氧基甲硅烷基的基团具有至少一个硅原子键并且由本文公开的通式表示： | ||
| 搜索关键词： | 导热 有机硅 组合 电气 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种导热有机硅组合物，其含有100质量份的(A)和400质量份～3,500质量份的(B)导热性填充剂，其中，所述(A)为(a1)，或为(a1)组分与(a2)的混合物，其中所述(a1)为在其每个分子中具有含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，所述含烷氧基甲硅烷基的基团具有至少一个硅原子键并且由以下通式表示：/n
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