[发明专利]铜箔、覆铜层压板以及基板

摘要

本发明公开了一种铜箔，其在表面形成有多个突起，集肤深度d(m)＝√(1/(σ·μ·π·f))(其中，σ：导电率(S/m)，μ：磁导率(H/m)，f：电信号中所包括的频率(Hz))时，f≥5GHz，将上述突起的高度设为h(μm)，将该突起的h/2高度位置处的宽度设为w(μm)时，h/d≥1的上述突起于每5μm长度的平均个数为1个以上，并且h/d≥1的上述突起中80％以上的上述突起符合w≥0.1μm且w/d<‑0.1h/d+1.4。

主权项

1.一种铜箔，所述铜箔是高频电信号传输用铜箔，其特征在于：表面具有多个突起，集肤深度d(μm)＝106×√(1/(σ·μ·π·f))，其中，σ：导电率(S/m)，μ：磁导率(H/m)，f：上述高频电信号中所包括的频率(Hz)时，f≥5GHz，将上述突起的高度设为h(μm)，将所述突起的h/2高度位置处的宽度设为w(μm)时，h/d≥1的上述突起于每5μm长度的平均个数为1个以上，并且，h/d≥1的上述突起中80％以上的上述突起符合w≥0.1μm且w/d<‑0.1h/d+1.4。