[发明专利]固化性组合物、固化性组合物的制造方法及半导体装置有效
申请号: | 201580033204.8 | 申请日: | 2015-12-03 |
公开(公告)号: | CN106661192B | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 西村贵史;中村秀;前中宽;青山卓司;小林佑辅 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社 |
主分类号: | C08G59/20 | 分类号: | C08G59/20;C08K3/22;C08K5/16;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种可以得到涂布性优异、放热性、柔软性及耐湿性优异的固化物的固化性组合物。本发明的固化性组合物含有:挠性环氧化合物、与挠性环氧化合物不同的环氧化合物、固化剂、球状氧化铝、和分散剂,所述分散剂的胺值为5KOHmg/g以上,且所述分散剂的酸值为5KOHmg/g以上。 | ||
搜索关键词: | 固化 组合 制造 方法 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种固化性组合物,其含有:挠性环氧化合物、与挠性环氧化合物不同的环氧化合物、固化剂、球状氧化铝、和分散剂,所述分散剂的胺值为5KOHmg/g以上,且所述分散剂的酸值为5KOHmg/g以上,所述挠性环氧化合物为聚亚烷基二醇二缩水甘油醚。
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