[发明专利]功率模块用基板单元及功率模块有效
| 申请号： | 201580033278.1 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN106463477B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 大井宗太郎;大开智哉 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/36;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的功率模块用基板单元(51)中，电路层(12)由多个小电路层(12S)构成，陶瓷基板层(11)由至少一片构成，金属层(13)由至少一片构成，小电路层(12S)为层叠结构，该层叠结构具有接合在陶瓷基板层(11)一侧面的第1铝层(15)和固相扩散接合在该第1铝层(15)的第1铜层(16)，金属层(13)由与第1铝层(15)相同的材料形成，散热板(30)由铜或铜合金形成，金属层(13)与散热板(30)固相扩散接合，将第1铜层(16)的厚度设为t1(mm)，将接合面积设为A1(mm2)，将屈服强度设为σ1(N/mm2)，将与所述金属层接合的位置上的散热板(30)的厚度设为t2，将接合面积设为A2(mm2)，将屈服强度设为σ2(N/mm2)时，比率(t1×A1×σ1)/(t2×A2×σ2)为0.80以上且1.20以下。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 用基板 单元 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块用基板单元，其特征在于，具有：陶瓷基板层；电路层，由接合在该陶瓷基板层的一侧面的多个小电路层构成；金属层，接合在所述陶瓷基板层的另一侧面；及一片散热板，接合在所述金属层，各所述小电路层为层叠结构，该层叠结构具有接合在所述陶瓷基板层的所述一侧面的第1铝层和固相扩散接合在该第1铝层的第1铜层，所述金属层由与所述第1铝层相同的材料形成，所述散热板由铜或铜合金形成，固相扩散接合于所述金属层，将所述第1铜层的厚度设为t1，将所述第1铜层的接合面积的总和设为A1，将所述第1铜层的屈服强度设为σ1，将与所述金属层接合的位置上的所述散热板的厚度设为t2，将所述散热板的接合面积的总和设为A2，将所述散热板的屈服强度设为σ2时，比率(t1×A1×σ1)/(t2×A2×σ2)为0.80以上且1.20以下，其中，所述t1和t2的单位为mm，所述A1和A2的单位为mm2，所述σ1和σ2的单位为N/mm2。
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