[发明专利]接合体和多层接合体制法、功率模块基板和带散热器功率模块基板制法及层叠体制造装置有效
| 申请号： | 201580033623.1 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN106471616B | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 大开智哉;大井宗太郎;西川仁人 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 朴圣洁;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种接合金属板彼此、以及接合金属板与陶瓷板时防止各部件的接合面彼此的位置偏离、能够有效地制造它们的接合体的接合体制造方法、以及将该接合体应用到功率模块用基板的功率模块用基板的制造方法。本发明的接合体的制造方法具有：层叠工序，在铜电路板(第1部件)(30)或陶瓷基板(第2部件)(20)中的任一个上涂布以饱和脂肪酸为主成分的临时固定材料(40)，经由熔融的临时固定材料(40)将铜电路板(30)与陶瓷基板(20)进行层叠对位，并冷却临时固定材料(40)，从而形成所层叠的铜电路板(30)与陶瓷基板(20)被临时固定的层叠体(80)；及接合工序，沿层叠方向对层叠体(80)加压加热而形成将铜电路板(30)与陶瓷基板(20)接合的接合体。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 多层 体制 功率 模块 散热器 制法 层叠 装置 | ||
【主权项】：
1.一种接合体的制造方法，其特征在于，具有：层叠工序，在由金属板构成的第1部件与包含1个以上金属板或陶瓷板的第2部件中的任一个部件上涂布以碳原子数为10以上且30以下的饱和脂肪酸为主成分的临时固定材料，所述临时固定材料在常温下为固态，在低于接合温度的温度迅速分解，在将所述临时固定材料熔融的状态下经由所述临时固定材料将所述第1部件与所述第2部件进行层叠对位，并冷却为常温而使所述临时固定材料固化来成为临时固定状态，从而形成将所层叠的所述第1部件与所述第2部件临时固定的层叠体；及接合工序，沿层叠方向对所述层叠体进行加压加热，从而形成将所述第1部件与所述第2部件通过扩散接合或钎焊来接合的接合体。
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