[发明专利]印刷电路板、电子部件以及制作印刷电路板的方法有效

专利信息
申请号: 201580034785.7 申请日: 2015-06-24
公开(公告)号: CN106664800B 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 上田宏;三浦宏介 申请(专利权)人: 住友电工印刷电路株式会社
主分类号: H05K3/24 分类号: H05K3/24
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 顾红霞;何胜勇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 根据本发明的一个实施例的印刷电路板设置有:基膜,其具有绝缘性;以及导电图案,其层叠在基膜的至少一个表面侧上。导电图案的至少一部分包括芯体和缩小层,该缩小层通过镀敷而层叠在芯体的外表面上。导电图案的上述部分优选地具有带状构造或螺旋状构造。导电图案的上述部分优选地具有30μm以下的平均电路间隙宽度。导电图案的上述部分优选地具有0.5以上的平均高宽比。镀敷优选地为电镀或化学镀。
搜索关键词: 印刷 线板 电子 部件 以及 制作 方法
【主权项】:
1.一种印刷电路板包括:基膜,其具有绝缘性;以及导电图案,其形成在所述基膜的至少一个表面上,其中,所述导电图案的至少一部分包括芯体和缩小层,所述缩小层通过镀敷而形成在所述芯体的外表面上,所述导电图案的所述至少一部分具有螺旋状构造,并且在所述螺旋状部分中,所述芯体的宽度从所述螺旋状部分的外侧向内侧增大。
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