[发明专利]导电性基板、层叠导电性基板、导电性基板的制造方法、层叠导电性基板的制造方法在审
| 申请号： | 201580035078.X | 申请日： | 2015-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN106716316A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 志贺大树;西山芳英;须田贵广 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 钟晶,钟海胜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性基板，其包括透明基材；形成在所述透明基材的至少一个面上的金属层；以及以湿式法形成在所述金属层上且包含镍与锌的黑化层。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 层叠 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电性基板，其包括：透明基材；形成在所述透明基材的至少一个面上的金属层；以及以湿式法形成在所述金属层上且包含镍与锌的黑化层。
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