[发明专利]导电性涂膜的制造方法和导电性涂膜在审
| 申请号： | 201580035526.6 | 申请日： | 2015-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN106663504A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 八塚刚志;伊藤千穗 | 申请（专利权）人： | 户田工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;B05D3/02;B05D5/12;B05D7/24;B32B7/02;C09D5/00;C09D5/24;C09D7/12;C09D201/00;H01B1/22;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳,王磊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供使用铜膏且设置于绝缘基板上的、不仅导电性优异、而且与绝缘基板的密合性也提高的导电性涂膜。本发明的导电性涂膜通过以下的方法制造在绝缘基板上设置含有在杂环中包含氮的杂环化合物和/或酰肼化合物的树脂层，在该树脂层上使用铜膏形成含有铜粉末的涂膜后，在非氧化性气体气氛中实施加热处理。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电性涂膜的制造方法，其特征在于：在绝缘基板上设置含有在杂环中包含氮的杂环化合物和/或酰肼化合物的树脂层，在该树脂层上使用铜膏形成含有铜粉末的涂膜后，在非氧化性气氛中实施加热处理。
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