[发明专利]具有混合纵横比颗粒分散体的热界面材料

摘要

电子封装件包括在电子组件和散热部件之间的界面部件。所述界面部件在传输热能和/或抑制电磁辐射方面是高度有效的，其中颗粒填料分散体包括在分散属性范围内的大致球形的颗粒和大致片状的颗粒的组合。

主权项

热界面材料，其可设置在热源附近用于从所述热源散热并用于屏蔽电磁干扰，所述热界面材料包含：聚合物基质；以及以30‑50体积％分散在所述聚合物基质内的导热颗粒填料，所述颗粒填料包括具有0.8‑1.2之间的纵横比和球形粒径的大致球形的颗粒，以及具有长度、宽度和厚度以及片状粒径的片状颗粒，其中所述长度和所述宽度各自远大于所述厚度，所述片状颗粒具有至少10的纵横比，所述片状颗粒与所述球形颗粒的体积充填比在0.1:1和1:1之间，并且所述片状粒径与所述球形粒径的粒径比在1:1和20:1之间，其中所述热界面材料表现出至少0.5W/m·K的导热系数。