[发明专利]提供电子器件的方法及其电子器件有效

申请号：	201580038025.3	申请日：	2015-05-08
公开（公告）号：	CN106663640B	公开（公告）日：	2020-01-07
发明（设计）人：	E.霍华德;N.穆尼扎;P.伊;M.马尔斯	申请（专利权）人：	代表亚利桑那大学的亚利桑那校董会
主分类号：	H01L21/60	分类号：	H01L21/60
代理公司：	11105 北京市柳沈律师事务所	代理人：	邱军
地址：	美国亚***	国省代码：	美国;US
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摘要：	某些实施例包括一种方法。这种方法可以包括：提供载体衬底；在该载体衬底上提供粘接改性层；提供器件衬底；以及将该器件衬底与该载体衬底联接在一起，当该器件衬底与该载体衬底联接在一起时，该粘接改性层位于该器件衬底与该载体衬底之间。在这些实施例中，该粘接改性层可以被配置成使得该器件衬底用第一粘合力通过该粘接改性层与该载体衬底间接地联接，该第一粘合力大于在没有该粘接改性层的情况下该器件衬底与该载体衬底相联接所用的第二粘合力。还披露了相关方法和器件的其他实施例。
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【主权项】：

1.一种提供电子器件的方法，包括：/n提供载体衬底；/n在该载体衬底上提供粘接改性层；/n提供器件衬底；/n在该载体衬底上提供该粘接改性层之后，将该器件衬底与该载体衬底联接在一起，当该器件衬底与该载体衬底被联接在一起时，该粘接改性层位于该器件衬底与该载体衬底之间，/n将该器件衬底与该载体衬底联接在一起的同时在该器件衬底上提供一个或多个半导体元件，以及/n在该器件衬底上提供该一个或多个半导体元件之后，在该器件衬底与该载体衬底联接在一起的同时将该器件衬底与该载体衬底机械地分离；/n其中：/n该粘接改性层被配置成使得该器件衬底用第一粘合力通过该粘接改性层与该载体衬底间接联接，该第一粘合力大于在没有该粘接改性层的情况下该器件衬底与该载体衬底相联接所用的第二粘合力；/n将该器件衬底与该载体衬底机械地分离在不需要降低该第一粘合力并且不需要降低该第二粘合力以便将该器件衬底与该载体衬底进行机械地分离的情况下发生；并且/n在将该器件衬底与该载体衬底机械地分离之后，该粘接改性层留在该器件衬底处。/n

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H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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