[发明专利]接合体、自带散热器的功率模块用基板、散热器、接合体的制造方法、自带散热器的功率模块用基板的制造方法及散热器的制造方法有效
| 申请号： | 201580038075.1 | 申请日： | 2015-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106489197B | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 寺崎伸幸;长友义幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/12;H01L23/14;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 张路;王琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种接合体、自带散热器的功率模块用基板、散热器、接合体的制造方法、自带散热器的功率模块用基板的制造方法及散热器的制造方法。本发明的接合体为接合由铝合金构成的铝部件与由铜、镍或银构成的金属部件而成的接合体，铝部件由固相线温度低于构成金属部件的金属元素与铝的共晶温度的铝合金构成，在铝部件与金属部件的接合部形成有Ti层，铝部件与Ti层及Ti层与金属部件分别被固相扩散接合。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 散热器 功率 模块 用基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种接合体，其接合由铝合金构成的铝部件与由铜、镍或银构成的金属部件而成，其特征在于，所述铝部件由固相线温度低于构成所述金属部件的金属元素与铝的共晶温度的铝合金构成，在所述铝部件与所述金属部件的接合部形成有Ti层，所述铝部件与所述Ti层及所述Ti层与所述金属部件分别被固相扩散接合。
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