[发明专利]用于微转贴印刷的设备及方法

摘要

本发明描述一种用于使用微转贴印刷将半导体装置组装于目的地衬底上的设备和方法。例如弹性体或粘弹性体压印器等服贴式转贴装置(102)包含支柱阵列(114)，用于从用于制作可印刷半导体元件(104)的原生衬底(108)拾取所述可印刷半导体元件(104)且将所述可印刷半导体元件(104)转贴到目的地衬底(110)。在某些实施例中，所述可印刷半导体元件(104)在被拾取之前囊封于聚合物层(106)中。在某些实施例中，可在微转贴印刷期间执行等离子体处理(例如，大气等离子体)。可将所述等离子体应用于附接到弹性体转贴元件的装置的底部表面。可使用对底部表面的此处理以提供所述装置与目的地衬底之间的经改进结合，使用外延剥离方法清洁已制造的装置的所述底部表面，及移除薄氧化物层。在某些实施例中，如果所述装置具有背侧金属，那么使用已涂覆有助焊剂的配接金属垫而将所述半导体元件印刷到目的地衬底。在转贴所述装置之后，所述助焊剂可回流，借此留下所述垫与所述装置上的所述背侧金属之间的良好金属连接。在某些实施例中，本发明包含经设计以消除或减小关于凸起的问题的转贴装置。在某些实施例中，使用剃刀剪切所述凸起，使得可印刷半导体元件在印刷操作期间不由所述凸起拾取。

主权项

一种用于将半导体装置组装于目的地衬底的接收表面上的方法，所述方法包括：提供形成于原生衬底上的所述半导体装置；使所述半导体装置的顶部表面与具有接触表面的服贴式转贴装置接触，其中所述接触表面与所述半导体装置的所述顶部表面之间的接触至少暂时地将所述半导体装置结合到所述服贴式转贴装置；使所述半导体装置与所述原生衬底分离，使得所述服贴式转贴装置的所述接触表面在所述半导体装置从所述原生衬底释放的情况下使所述半导体装置安置于其上；在使所述半导体装置与所述目的地衬底的所述接收表面接触之前，将所述半导体装置的背侧表面在与所述原生衬底分离之后暴露于等离子体(例如，大气等离子体)；使安置于所述接触表面上的所述半导体装置与所述目的地衬底的所述接收表面接触；以及使所述服贴式转贴装置的所述接触表面与所述半导体装置分离，借此将所述半导体装置组装于所述目的地衬底的所述接收表面上。