[发明专利]于基材上产生金属‑陶瓷覆层的镀覆或涂覆方法在审
| 申请号： | 201580039431.1 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN107075683A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 胡泊;熊超;高唯;王宇鑫;舒心;魏尚海;加兹欧夫·索欧尔;郑思琳;鞠颖;夏瑞菲·马齐;古迪·克里斯多夫·W;斯拉特·葛连 | 申请（专利权）人： | 奥克兰联合服务公司;胡泊;熊超 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16;C25D21/10;C25D15/02;C25D21/14;C25D13/10;C25D21/02;C25D1/00;C25D5/00 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)11301 | 代理人： | 唐轶 |
| 地址： | 新西兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供于一基材上产生一金属‑陶瓷复合覆层的一种镀覆或涂覆方法。该方法包括添加一陶瓷相的溶胶至一镀覆溶液或电解液，并控制该镀覆溶液或电解液的pH值、混合度及/或温度。也提供一种包括一基材及位于该基材上的一金属‑陶瓷复合覆层的物品或表面，该金属‑陶瓷复合覆层包括具有平均直径为1纳米至100纳米的分散非晶体陶瓷粒子的一陶瓷相。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 产生 金属 陶瓷 覆层 镀覆 方法 | ||
【主权项】：
一种于一基材上产生一金属‑陶瓷复合覆层的镀覆或涂覆方法，其特征在于，该方法包括：添加一陶瓷相的溶胶至一镀覆溶液或电解液，并控制该镀覆溶液或电解液的pH值、混合度及/或温度，以减少或防止在该镀覆溶液或电解液中该陶瓷相的可见粒子及/或积聚体的沉淀。
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- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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