[发明专利]使用比例式热流体输送系统的基板载具有效
| 申请号： | 201580042920.2 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN106663648B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | P·克里米诺儿;J·斐;D·A·马洛尔;S·F·秀吉;B·L·梅斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/3065;H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了一种基板载具，该基板载具使用比例式热流体输送系统。在一个示例中，装置包括热交换器，以向基板载具的流体通道提供热流体并且接收来自流体通道的热流体，流体通道中的热流体用以在基板处理期间控制载具的温度。比例阀控制从热交换器至流体通道的热流体的流速。温度控制器接收来自载具的热传感器的测得温度，且响应于该测得温度而控制比例阀以调整流速。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 比例式 流体 输送 系统 基板载具 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：热交换器，用以向基板载具的流体通道提供热流体并且接收来自所述流体通道的所述热流体，所述流体通道中的所述热流体用以在基板处理期间控制所述载具的温度；比例阀，用以控制从所述热交换器至所述流体通道的所述热流体的流速；以及温度控制器，用以接收来自所述载具的热传感器的测得温度，且响应于所述测得温度而控制所述比例阀以调整所述流速。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
