[发明专利]热塑性聚氨酯有机硅弹性体有效

专利信息
申请号: 201580043180.4 申请日: 2015-08-11
公开(公告)号: CN106795369B 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: S·布卡德;Y·格拉德伊力特 申请(专利权)人: 玛尔提贝斯股份有限公司
主分类号: C08L75/04 分类号: C08L75/04;C08L9/06;C08L33/00;C08L83/04;C08L25/06;C08K3/04;C08K3/36
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 吴亦华
地址: 法国圣*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 发明涉及一种热塑性弹性体组合物,所述热塑性弹性体组合物包含热塑性氨基甲酸酯聚合物和有机硅组合物的共混物,本发明还涉及一种用于形成硫化热塑性弹性体组合物的方法。所述热塑性弹性体组合物包含热塑性有机聚合物与(B)有机硅组合物的共混物,所述热塑性有机聚合物包含氨基甲酸酯聚合物,所述有机硅组合物包含:(B1)有机硅基料,所述有机硅基料包含(B1a)每分子平均具有至少2个烯基基团的二有机基聚硅氧烷胶和(B1b)基于所述二有机基聚硅氧烷胶(B1a)计的1重量%至50重量%的增强填料;和(B2)有机氢化有机硅化合物,所述有机氢化有机硅化合物每分子平均含有至少2个硅键合的氢基团,其中所述热塑性有机聚合物(A)与所述有机硅组合物(B)的重量比在55:45至80:20的范围内。
搜索关键词: 塑性 聚氨酯 有机硅 弹性体
【主权项】:
1.一种热塑性弹性体组合物,所述热塑性弹性体组合物包含(A)热塑性有机聚合物与(B)有机硅组合物的共混物,所述热塑性有机聚合物包含氨基甲酸酯聚合物,所述有机硅组合物包含:(B1)有机硅基料,所述有机硅基料包含(B1a)每分子平均具有至少2个烯基基团的二有机基聚硅氧烷胶和(B1b)基于所述二有机基聚硅氧烷胶(B1a)计的1重量%至50重量%的增强填料;和(B2)有机氢化有机硅化合物,所述有机氢化有机硅化合物每分子平均含有至少2个硅键合的氢基团,其中所述热塑性有机聚合物(A)与所述有机硅组合物(B)的重量比在55:45至80:20的范围内。
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