[发明专利]镀锡铜合金端子材及其制造方法

摘要

一种镀锡铜合金端子材，在由铜或铜合金构成的基材表面形成有Sn类表面层，且在Sn类表面层与基材之间，从Sn类表面层依次形成有Cu‑Sn合金层以及Ni层或Ni合金层，所述镀锡铜合金端子材中，Cu‑Sn合金层为仅由金属间化合物合金构成的层，所述金属间化合物合金为Cu₆Sn₅合金的Cu的一部分取代为Ni的金属间化合物合金，Cu‑Sn合金层的一部分从Sn类表面层露出而形成多个露出部，Sn类表面层的平均厚度为0.2μm以上且0.6μm以下，Cu‑Sn合金层的露出部相对于表面积的面积率为1％以上且40％以下，Cu‑Sn合金层的各露出部的当量圆直径的平均值为0.1μm以上且1.5μm以下，表面的突出峰高Rpk为0.005μm以上且0.03μm以下，动摩擦系数为0.3以下。

主权项

1.一种镀锡铜合金端子材，在由铜或铜合金构成的基材上的表面形成有Sn类表面层，且在该Sn类表面层与所述基材之间，从所述Sn类表面层依次形成有Cu‑Sn合金层以及Ni层或Ni合金层，所述镀锡铜合金端子材的特征在于，所述Cu‑Sn合金层为仅由金属间化合物合金构成的层，所述金属间化合物合金为Cu6Sn5合金的Cu的一部分取代为Ni的金属间化合物合金，所述Cu‑Sn合金层的一部分从所述Sn类表面层的表面露出而形成多个露出部，所述Sn类表面层的平均厚度为0.2μm以上且0.6μm以下，所述Cu‑Sn合金层的所述露出部相对于所述镀锡铜合金端子材的表层的表面积的面积率为1％以上且40％以下，所述Cu‑Sn合金层的所述各露出部的当量圆直径的平均值为0.1μm以上且1.5μm以下，所述镀锡铜合金端子材的表面的突出峰高Rpk为0.005μm以上且0.03μm以下，动摩擦系数为0.3以下。