[发明专利]研磨组合物以及研磨方法有效
| 申请号： | 201580047692.8 | 申请日： | 2015-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN106687552B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 野岛义弘 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;B24B37/00;C09G1/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李英艳;张永康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种研磨组合物，其包含金属氧化物颗粒作为磨粒，所述研磨组合物的特征在于，作为所述金属氧化物颗粒，包含：在粉末X射线衍射图案中的衍射强度达到最大的峰部分的半值宽度不足1°的金属氧化物颗粒；进一步地，作为选择比调节剂，包含：2种以上的具有不同重均分子量的水溶性聚合物，该水溶性聚合物的不同重均分子量的比值为10以上。由此，提供一种研磨组合物以及使用该研磨组合物的半导体基板的研磨方法，所述研磨组合物维持高研磨速率，并能够抑制产生划痕、碟型凹陷、磨损等由研磨所引起的缺陷，并且能够任意地调节金属层与绝缘体层的研磨速度的比例即选择比。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 组合 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种研磨组合物，其包含金属氧化物颗粒作为磨粒，所述研磨组合物的特征在于，作为所述金属氧化物颗粒，包含：在粉末X射线衍射图案中的衍射强度达到最大的峰部分的半值宽度不足1°的金属氧化物颗粒；进一步地，作为选择比调节剂，包含：2种以上的具有不同重均分子量的水溶性聚合物，该水溶性聚合物的不同重均分子量的比值为10以上，作为所述水溶性聚合物，包含聚丙烯酰胺。
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