[发明专利]用于工件的静电夹持的系统和方法在审
申请号: | 201580049625.X | 申请日: | 2015-09-17 |
公开(公告)号: | CN107078089A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 爱德华·麦金太尔;坦·源 | 申请(专利权)人: | 艾克塞利斯科技公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 王洵 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种用于将工件夹持到静电夹具(ESC)的系统和方法包括将第一工件放置在ESC的表面上,并且将第一组夹持参数施加到ESC,其中用第一夹持力将第一工件夹持到ESC的表面。确定工件到ESC的夹持程度,并且基于工艺配方停止将第一组夹持参数施加到ESC。在停止将第一组夹持参数施加到ESC之后,将第二组夹持参数施加到ESC,并且当工件到ESC的夹持程度小于或近似等于阈值夹持值时,在将第二组夹持参数施加到ESC的同时,从ESC的表面移除工件ESC。在从ESC的表面移除工件之后,再停止到ESC的第二组夹持参数。 | ||
搜索关键词: | 用于 工件 静电 夹持 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种用于将工件夹持到静电夹具的方法,所述方法包括:将第一工件放置在所述静电夹具的表面上;将第一组夹持参数施加到所述静电夹具,其中用第一夹持力将所述第一工件夹持到所述静电夹具的表面;确定所述工件到所述静电夹具的夹持程度;停止将所述第一组夹持参数施加到所述静电夹具;在停止将所述第一组夹持参数施加到所述静电夹具之后,将第二组夹持参数施加到所述静电夹具;当所述工件到所述静电夹具的夹持程度小于或近似等于阈值夹持值时,在将所述第二组夹持参数施加到所述静电夹具的同时,从所述静电夹具的表面移除所述工件;以及在从所述静电夹具的所述表面移除所述工件之后,停止到所述静电夹具的所述第二组夹持参数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造