[发明专利]用于减小电子设备中的应力的器件和方法有效
| 申请号： | 201580050056.0 | 申请日： | 2015-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN106716626B | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | D·D·金;J-H·J·兰;C·H·尹;M·F·维纶茨;C·左;J·金;D·F·伯蒂 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈炜;袁逸 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种器件包括在(例如，半导体管芯或其他集成电路的)基板的至少两个应力域之间的应力缓减区。该应力缓减区包括一种导电结构，该导电结构电耦合其间布置该导电结构的应力域的电路系统。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 减小 电子设备 中的 应力 器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于减小应力的器件，包括：基板；在所述基板的第一应力域上的第一电路系统；在所述基板的第二应力域上的第二电路系统；以及在所述第一应力域与所述第二应力域之间的应力缓减区，所述应力缓减区包括与所述基板的至少一部分直接接触的导电结构，所述导电结构被配置成将所述第一电路系统电耦合到所述第二电路系统。
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