[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
申请号: | 201580050154.4 | 申请日: | 2015-04-09 |
公开(公告)号: | CN106716616B | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 桑原丈二 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 宋晓宝;向勇 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在位置偏移检测动作时,搬送机构的手部移动到基板支撑部的真目标位置。由基板支撑部在预先设定的基准位置支撑的基板由搬送机构的手部接受。由手部接受的基板和手部的位置关系由位置检测部检测。基于所检测的位置关系,获取基板支撑部的基准位置和真目标位置的偏移量。在所获取的偏移量大于预先设定的阈值的情况下输出警报。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,对基板进行处理,其中,具有:基板支撑部,具有预先设定的基准位置,并能够支撑基板,搬送装置,具有保持基板的保持部,通过使所述保持部移动来搬送基板,位置检测部,对由所述保持部保持的基板和所述保持部的位置关系进行检测,控制部,在基板处理时,以为了向所述基板支撑部的所述基准位置交付基板或从所述基准位置接受基板而使所述保持部移动到目标位置的方式对所述搬送装置进行控制;所述基准位置是在与基板的中心一致的状态下在所述基板支撑部支撑基板的位置,所述控制部在位置偏移检测动作时,以使所述保持部移动到所述基板支撑部的所述目标位置并接受由所述基板支撑部支撑的基板的方式对所述搬送装置进行控制,并且,基于由所述位置检测部检测出的位置关系,来获取所述基准位置和所述目标位置的偏移量,在所获取的偏移量大于预先设定的第一阈值的情况下输出警报。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团,未经株式会社斯库林集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580050154.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造