[发明专利]附带冷却器的功率模块用基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201580050213.8 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN107112298A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 大井宗太郎;大开智哉;北原丈嗣 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人： | 齐葵,周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种附带冷却器的功率模块用基板，所述附带冷却器的功率模块用基板防止在将由铜或铜合金构成的金属层钎焊到铝制冷却器时发生变形，并且热阻较小且接合可靠性较高。在陶瓷基板的一个面接合由铜或铜合金构成的电路层，并且在陶瓷基板的另一个面接合由铜或铜合金构成的金属层，在该金属层固相扩散接合由铝或铝合金构成的第2金属层，并使用含Mg的Al系钎焊材料在第2金属层钎焊接合由铝合金构成的冷却器。 | ||
| 搜索关键词： | 附带 冷却器 功率 模块 用基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种附带冷却器的功率模块用基板的制造方法，其特征在于，具有：第1接合工序，在陶瓷基板的一个面接合由铜或铜合金构成的金属板以形成电路层，并且在所述陶瓷基板的另一个面接合由铜或铜合金构成的金属板以形成第1金属层；第2接合工序，通过固相扩散接合来接合金属板与所述第1金属层以形成第2金属层，所述金属板由铝或铝合金构成或者由镍或镍合金构成；及第3接合工序，使用含Mg的Al系钎焊材料在所述第2金属层钎焊接合由铝合金构成的冷却器。
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