[发明专利]层叠体及柔性器件的制造方法在审

专利信息
申请号: 201580050325.3 申请日: 2015-09-15
公开(公告)号: CN107073883A 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 繁田朗;吉田猛;山田祐己;森北达也;山田宗纪;细田雅弘;越后良彰 申请(专利权)人: 尤尼吉可株式会社
主分类号: B32B7/04 分类号: B32B7/04;B32B27/34;G02F1/1333;H01L21/02;H01L27/12;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/04;H05B33/10
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 苗堃,赵青
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种包含柔性基板层的耐热树脂膜与无机基板的密合性良好,能够容易且在短时间内将柔性基板层从无机基板分离的层叠体。上述层叠体是具有无机基板(1)和形成在该无机基板上的耐热树脂膜(2)的层叠体(100),具有以下的特征(1)耐热树脂膜(2)具有柔性基板层(21)和设置于该柔性基板层的外缘部的牺牲层(22);(2)柔性基板层(21)与无机基板(1)的粘接强度为2N/cm以下;(3)牺牲层(22)与无机基板(1)的粘接强度超过2N/cm;(4)牺牲层(22)与无机基板(1)的粘接强度通过后处理而成为2N/cm以下。
搜索关键词: 层叠 柔性 器件 制造 方法
【主权项】:
一种层叠体,是具有无机基板和形成在该无机基板上的耐热树脂膜的层叠体,具有以下的特征:(1)耐热树脂膜具有柔性基板层和设置于该柔性基板层的外缘部的牺牲层;(2)柔性基板层与所述无机基板的粘接强度为2N/cm以下;(3)牺牲层与所述无机基板的粘接强度超过2N/cm;(4)牺牲层与所述无机基板的粘接强度通过后处理而成为2N/cm以下。
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