[发明专利]导电性组合物和使用该导电性组合物的电子部件有效
| 申请号： | 201580050410.X | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN106795375B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木幸司;水村宜司 | 申请（专利权）人： | 纳美仕股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L101/12 | 分类号： | C08L101/12;C08K3/08;H01B1/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够形成维持接合部的厚度、可维持接合强度的接合部的导电性组合物和使用该导电性组合物的电子部件。本发明的导电性组合物包含：(A)一次粒子的数均粒径为40nm～400nm的银微粒、(B)溶剂、和(C)使用差示扫描热量计测定得到的DSC图中的吸热峰的极大值处于80℃～170℃的范围的热塑性树脂粒子。(C)热塑性树脂粒子的使用差示扫描热量计测定得到的DSC图中的吸热峰的极大值优选为110℃～140℃的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 组合 使用 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种导电性组合物，其包含：(A)银微粒，其一次粒子的数均粒径为40nm～400nm；(B)溶剂；以及(C)热塑性树脂粒子，其使用差示扫描热量计测定得到的DSC图中的吸热峰的极大值处于80℃～170℃的范围。
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