[发明专利]图像传感器

摘要

在一些实施例中，用于制造具有弯曲表面的图像传感器芯片的技术和架构包括在图像传感器芯片的第一表面上放置衬底，其中图像传感器芯片的第一表面与图像传感器芯片的第二表面相对，以及其中图像传感器芯片的第二表面包括光传感器以响应于接收光而产生电信号。制造也包括修改衬底的体积以便对图像传感器芯片施加力以产生弯曲的图像传感器芯片。

主权项

一种方法，包括：在图像传感器芯片的第一表面上放置衬底，其中所述图像传感器芯片的第一表面与所述图像传感器芯片的第二表面相对，以及其中所述图像传感器芯片的第二表面包括光传感器以响应于接收光而产生电信号；以及修改所述衬底的体积以便对所述图像传感器芯片施加力以产生弯曲的图像传感器芯片。