[发明专利]启用微柱的热接地平面有效
| 申请号： | 201580050472.0 | 申请日： | 2015-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN106794562B | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 路易斯·瑞恩·约翰;刘·丽·安妮;林清懿;库里奇·克林·詹尼斯;徐珊珊;杨荣贵;李云城 | 申请（专利权）人： | 科罗拉多州立大学董事会法人团体 |
| 主分类号： | B23P15/26 | 分类号： | B23P15/26;F28D15/04 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 美国科罗拉多州*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开一种热接地平面(TGP)。TGP可包括：第一平面衬底部件，被配置成封围工作流体；第二平面衬底部件，被配置成封围所述工作流体；设置在所述第一平面衬底上的多个芯吸结构；以及设置在所述第二平面衬底上的一个或多个平面间隔件。所述第一平面衬底和所述第二平面衬底可被气密密封。 | ||
| 搜索关键词： | 启用 接地 平面 | ||
【主权项】：
1.一种热接地平面，包括：第一平面衬底部件，被配置成封围工作流体；第二平面衬底部件，被配置成封围所述工作流体，其中，所述第一平面衬底部件的边缘和所述第二平面衬底部件的边缘被气密密封在一起；设置在所述第一平面衬底部件的内表面上的多个芯吸结构，其中，所述多个芯吸结构包括被亲水涂层包封的材料；以及多个第一柱，设置在所述第二平面衬底部件的内表面上，且位于所述第二平面衬底部件的所述边缘所定义的区域内；其中，所述热接地平面的厚度小于300微米。
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