[发明专利]复合微组装策略及装置有效
| 申请号： | 201580051169.2 | 申请日： | 2015-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN107004615B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 克里斯托弗·鲍尔;马修·迈托 | 申请（专利权）人： | 艾克斯展示公司技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/683;H01L25/075;H01L25/16;H01L23/48;H01L21/60;H01Q1/22;H01Q3/26;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘锋 |
| 地址： | 爱尔兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 所揭示的技术大体上涉及利用复合微组装来组装功能装置的设计及方法。此方法涉及同质衬底(302)上功能装置元件的形成。此后，所述功能装置元件被组装在中间衬底上且经电互连以便形成个别微型系统(304)的阵列。所述微型系统从而被转移(一次一或多个)到目的地或装置衬底，其中所述微型系统经电互连以便形成宏观系统(308)。宏观系统的实例是显示器装置，其中每一微型系统可为含有红色、蓝色及绿色微型LED及硅驱动电路作为功能装置元件的个别像素。可通过将功能装置元件微转印到所述中间衬底上且经由精密光刻电连接其而形成像素阵列，接着，可将所述个别像素微转印到所述目的地衬底上。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 组装 策略 装置 | ||
【主权项】：
一种复合微组装的方法，所述方法包括：提供具有接触表面的转移装置，微型系统临时附接到所述接触表面，其中所述微型系统包括：中间衬底，多个微型装置，其安置于所述中间衬底上，及一或多个精密互连件，其电连接到所述多个微型装置的至少一部分，借此电耦合所述微型装置的所述部分；使安置于所述转移表面上的所述微型系统与目的地衬底的接收表面接触；及使所述转移装置的所述接触表面与所述微型系统分离，借此将所述微型系统转移到所述目的地衬底的所述接收表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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