[发明专利]半导体器件及其制造方法有效

申请号：	201580051552.8	申请日：	2015-01-22
公开（公告）号：	CN107836037B	公开（公告）日：	2020-07-17
发明（设计）人：	池田侑一郎;小谷宪	申请（专利权）人：	瑞萨电子株式会社
主分类号：	H01L21/56	分类号：	H01L21/56;H01L21/60;H01L21/822;H01L27/04
代理公司：	北京市金杜律师事务所 11256	代理人：	陈伟;王娟娟
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	半导体器件(PKG)具有：半导体芯片(CP)、引线(LD3)、将半导体芯片(CP)的焊盘电极(PD2)和引线(LD3)电连接的导线(BW5)、将半导体芯片(CP)的焊盘电极(PD3)和引线(LD3)电连接的导线(BW3)、以及将这些部分用树脂封固的封固体。半导体芯片(CP)包含内部电路(5b)、内部电路(5c)和开关电路部(SW)，能够在内部电路(5c)与焊盘电极(PD3)之间传递信号。开关电路部(SW)是能够设定第1状态和第2状态的电路，其中，在第1状态下，能够在内部电路(5b)与焊盘电极(PD2)之间传递信号，在第2状态下，不能在内部电路(5b)与焊盘电极(PD2)之间传递信号。在半导体器件(PKG)的工作过程中，开关电路部(SW)被固定于第2状态。
搜索关键词：	半导体器件及其制造方法
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【主权项】：

一种半导体器件，具有：半导体芯片，其包含第1内部电路、第2内部电路和开关电路部，具有形成有第1电极和第2电极的主面；第1外部端子，其配置在所述半导体芯片的周围；第1导线，其将所述第1电极和所述第1外部端子电连接；第2导线，其将所述第2电极和所述第1外部端子电连接；以及封固体，其用树脂将所述半导体芯片、所述第1导线、所述第2导线封固，所述半导体器件的特征在于，所述第2电极与所述第2内部电路电连接，能够在所述第2内部电路与所述第2电极之间传递信号，所述开关电路部是能够设定第1状态和第2状态的电路，其中，在所述第1状态下，能够在所述第1内部电路与所述第1电极之间传递信号，在所述第2状态下，不能在所述第1内部电路与所述第1电极之间传递信号，在所述半导体器件的工作过程中，所述开关电路部被固定于所述第2状态。

下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞萨电子株式会社，未经瑞萨电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】

本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580051552.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利

专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

[发明专利]半导体器件及其制造方法有效

专利文献下载