[发明专利]复合体及其制造方法有效
| 申请号： | 201580051561.7 | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN106715004B | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 宫川健志;广津留秀树 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | B22D19/00 | 分类号： | B22D19/00;B22D18/02;B22D19/14;C04B35/565;C04B41/88 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够抑制复合体中所含的多孔质无机结构体的破损、稳定地制造复合体的复合体的制造方法和采用该制造方法制造的复合体。本发明提供复合体的制造方法和采用该制造方法制造的复合体，该复合体的制造方法是一边将纤维状无机材料邻接配置于平板状的多孔质无机结构体一边浸渍金属的复合体的制造方法，其特征在于，所述复合体是通过使用由多孔质碳化硅陶瓷烧结体构成的多孔质无机结构体和纤维状无机材料，从而具有多孔质碳化硅陶瓷烧结体浸渍有金属的第1相和纤维状无机材料浸渍有金属的第2相相互邻接的结构的复合体，多孔质碳化硅陶瓷烧结体在第1相中所占的比例为50～80体积％，纤维状无机材料在第2相中所占的比例为3～20体积％。 | ||
| 搜索关键词： | 复合体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合体的制造方法，是一边将纤维状无机材料邻接配置于平板状的多孔质无机结构体一边浸渍金属的复合体的制造方法，其特征在于，所述纤维状无机材料的厚度为0.5μm以上，所述纤维状无机材料具有80～97体积％的气孔率，所述复合体是通过使用由多孔质碳化硅陶瓷烧结体构成的多孔质无机结构体和纤维状无机材料，从而具有多孔质碳化硅陶瓷烧结体浸渍有金属的第1相和纤维状无机材料浸渍有金属的第2相相互邻接的结构的复合体，多孔质碳化硅陶瓷烧结体在第1相中所占的比例为50～80体积％，纤维状无机材料在第2相中所占的比例为3～20体积％。
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