[发明专利]半导体密封用树脂组合物、半导体装置和结构体有效
| 申请号： | 201580051683.6 | 申请日： | 2015-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN106715580B | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 田中祐介;嶽出和彦 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/00;C08K3/34;C08K3/36;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳;吕秀平<国际申请>=PCT/JP2 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体密封用树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)无机填充材料，上述(C)无机填充材料包含方英石，对该半导体密封用树脂组合物以175℃、3分钟进行热处理后，以175℃、4小时进行热处理而获得的固化物在玻璃化转变温度以上时的线膨胀系数α2为70ppm/K以上200ppm/K以下，上述固化物的玻璃化转变温度为100℃以上260℃以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 树脂 组合 装置 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体密封用树脂组合物，其特征在于：/n含有(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)无机填充材料，其中，/n所述(C)无机填充材料包含方英石，所述(C)无机填充材料还含有包含平均粒径1μm以下的微粉二氧化硅的、两种以上不同平均粒径的球状二氧化硅，/n所述(C)无机填充材料相对于树脂组合物整体的含有比率为30重量％以上80重量％以下，/n所述方英石的含量相对于该树脂组合物整体为5重量％以上60重量％以下，/n对该半导体密封用树脂组合物以175℃、3分钟进行热处理后，以175℃、4小时进行热处理而获得的固化物在玻璃化转变温度以上320℃以下时的线膨胀系数α2为70ppm/K以上200ppm/K以下，/n所述固化物的玻璃化转变温度为100℃以上260℃以下。/n
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