[发明专利]聚烯烃系树脂发泡片及粘合胶带有效

专利信息
申请号: 201580052043.7 申请日: 2015-09-29
公开(公告)号: CN107075162B 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 谷内康司;松木繁季;松本麻美 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: C08J9/06 分类号: C08J9/06;C08J9/10;C09J7/26
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 王磊;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种聚烯烃系树脂发泡片,是将聚烯烃系树脂组合物发泡了的发泡片,所述发泡片具有多个气泡,所述聚烯烃系树脂组合物含有密度相对较高的聚烯烃系树脂(A)和密度相对较低的聚烯烃系树脂(B),所述聚烯烃系树脂(A)和所述聚烯烃系树脂(B)的加权平均树脂密度为0.900g/cm3以下,比值[TD断裂强度/MD最大气泡径]和、比值[MD断裂强度/TD最大气泡径]均为45kPa/μm以上。
搜索关键词: 烯烃 树脂 发泡 粘合 胶带
【主权项】:
1.一种聚烯烃系树脂发泡片,是将聚烯烃系树脂组合物发泡了的发泡片,所述发泡片具有多个气泡,所述聚烯烃系树脂组合物含有密度相对较高的聚烯烃系树脂(A)和密度相对较低的聚烯烃系树脂(B),所述聚烯烃系树脂(A)和所述聚烯烃系树脂(B)的加权平均树脂密度为0.900g/cm3以下,所述聚烯烃系树脂发泡片的TD方向的断裂强度相对于MD方向的最大气泡径的比即TD断裂强度/MD最大气泡径和、MD方向的断裂强度相对于TD方向的最大气泡径的比即MD断裂强度/TD最大气泡径均为45kPa/μm以上。
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