[发明专利]用于快速边缘速率环境的晶体管热管理和EMI管理解决方案在审
| 申请号： | 201580052054.5 | 申请日： | 2015-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN107079578A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | A·P·威利斯 | 申请（专利权）人： | HIQ太阳能股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 欧阳帆 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子装置安装技术，其中与印刷电路板设计结合使用的绝缘和热阻挡材料产生更高的电气击穿电压同时使热阻和电磁干扰最小化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 快速 边缘 速率 环境 晶体管 管理 emi 解决方案 | ||
【主权项】：
一种包括安装在电路基板上用于快速信号边缘速率操作的电子装置的设备，包括：金属构件；印刷电路基板，机械地耦接至所述金属构件，并包括：具有彼此相反的第一基板侧和第二基板侧的电气绝缘基板，和配置在所述第一基板侧上的第一导电层；以及半导体装置，至少包括第一电极和第二电极，其中所述第一电极电气地耦接至所述第一导电层的一部分，以及所述第二电极经由至少一个电介质材料层机械地耦接至所述印刷电路基板和金属构件中的一者或两者。
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