[发明专利]电子设备用导热性发泡体片在审
| 申请号： | 201580052151.4 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN106715552A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 加藤哲裕;永谷直之 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/12 | 分类号： | C08J9/12;C08J9/30 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 李照明,段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电子设备用导热性发泡体片是具有硅树脂(A)、分散在前述硅树脂(A)中的导热体粒子(B)和气泡的片状发泡体片，相对于100质量份前述硅树脂(A)，导热体粒子(B)的含量为100～400质量份，进而，该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.8mm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 备用 导热性 发泡 | ||
【主权项】：
一种电子设备用导热性发泡体片，其是具有硅树脂A、导热体粒子B和气泡的发泡体片，所述导热体粒子B分散在所述硅树脂A中，相对于100质量份所述硅树脂A，导热体粒子B的含量为100～400质量份，该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.8mm以下。
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