[发明专利]使用卷积和迭代方法的热模拟在审
| 申请号： | 201580052771.8 | 申请日： | 2015-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN106716423A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | R·M·库茨;A·米特尔;R·米特尔;M·W·奥勒姆;M·塞迪 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 袁逸,陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文中公开了用于执行对系统的热模拟的系统和方法。在一个实施例中，一种用于热模拟的计算机实现的方法包括确定系统中的电路的漏泄功率分布；将该电路的动态功率分布加上该漏泄功率分布以获取经组合功率分布；以及将该经组合功率分布与冲激响应卷积以获得在该系统上的位置处的热响应。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 卷积 方法 模拟 | ||
【主权项】：
一种用于热模拟的计算机实现的方法，包括：确定系统中的电路的漏泄功率分布；将所述电路的动态功率分布加上所述漏泄功率分布以获得经组合功率分布；以及将所述经组合功率分布与冲激响应进行卷积以获得所述系统上的位置处的热响应。
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