[发明专利]烧结装置有效
申请号: | 201580052829.9 | 申请日: | 2015-09-09 |
公开(公告)号: | CN107004614B | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 弗兰克·奥斯特瓦尔德;罗纳德·艾西尔;马汀·贝克尔;拉尔斯·保罗森;加赛克·鲁茨基;霍尔格·乌尔里奇 | 申请(专利权)人: | 丹佛斯硅动力有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李江晖 |
地址: | 德国弗*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 用于烧结至少一个电子组件(BG)的烧结装置(10),该烧结装置具有下模具(20)和上模具(30),该上模具可朝向该下模具(20)滑动、或者下模具(20)可朝向该上模具(30)滑动,其中,该下模具(20)形成用于有待烧结的组件(BG)的支架,并且该上模具(30)包括容器,该容器接收用于朝向该下模具(20)施加压力的压力垫(32)并且包括侧向地围绕该压力垫(32)的限定壁(34),并且其中,该限定壁(34)具有外限定壁(34a)和内限定壁(34b),该内限定壁被该外限定壁(34a)以邻近方式包围,并且其中,该内限定壁(34b)被安装成可朝向该外限定壁(34a)滑动,并且当沿该上模具(30)的方向在该压力垫(32)上施加压力时,该内限定壁被安装成沿该下模具(20)的方向滑动,由此,在将该内限定壁(34b)放置在该下模具(20)上之后,该压力垫(32)可沿该下模具(20)的方向移位。 | ||
搜索关键词: | 烧结 装置 | ||
【主权项】:
1.用于烧结至少一个电子组件(BG)的烧结装置(10),该烧结装置具有下模具(20)和上模具(30),该上模具可朝向该下模具(20)滑动、或者下模具(20)可朝向该上模具(30)滑动,其中,该下模具(20)形成用于有待烧结的组件(BG)的支架,并且该上模具(30)包括容器,该容器接收用于朝向该下模具(20)施加压力的压力垫(32)并且包括侧向地围绕该压力垫(32)的限定壁(34),并且其中,该限定壁(34)具有外限定壁(34a)和内限定壁(34b),该内限定壁被该外限定壁(34a)以邻近方式包围,并且其中,该内限定壁(34b)被安装成靠着该外限定壁(34a)滑动,并且当沿该上模具(30)的方向在该压力垫(32)上施加压力时,该内限定壁被安装成沿该下模具(20)的方向滑动,由此,在将该内限定壁(34b)放置在该下模具(20)上之后,该压力垫(32)可沿该下模具(20)的方向移位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造