[发明专利]同步独立控制的双侧PCB模塑技术有效

专利信息
申请号: 201580052968.1 申请日: 2015-09-11
公开(公告)号: CN106715075B 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: S·L·古奇;S·S·潘纳瑟尔 申请(专利权)人: 苹果公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C45/27;B29C45/76;B29C45/02;H01L21/56;B29L31/34
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 边海梅
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本公开描述了用于双侧封装模塑的模塑组件和方法。在一个实施方案中,利用第一致动器将模塑化合物注入前腔中,并且利用第二致动器将模塑化合物注入后腔中,第一致动器组件和第二致动器组件独立控制。在一个实施方案中,模塑化合物流动穿过模塑基板中从模塑基板的前侧到模塑基板的后侧的通孔,并进入后腔中。
搜索关键词: 同步 独立 控制 pcb 技术
【主权项】:
1.一种模塑组件,包括:前模块,所述前模块包括:第一残料;与所述第一残料流体连通的第一流道;与所述第一流道流体连通的前腔;第二残料;和与所述第二残料流体连通的第二流道;其中所述第一流道、所述第二流道和所述前腔形成在所述前模块的同侧,并且所述第二流道不与所述前腔流体连通;后模块,所述后模块包括:能够与所述第一残料对准的第一罐体;能够与所述第二残料对准的第二罐体;后腔;和能够与所述第二流道对准并且与所述后腔流体连通的中间流道;其中所述中间流道和所述后腔形成在所述后模块的同侧;其中第一流体通路存在于从所述第一罐体、到所述第一残料、通过形成在所述前模块中的第一流道并且进入所述前腔中;并且其中第二流体通路存在于从所述第二罐体、到所述第二残料、通过形成在所述前模块中的第二流道、进入形成在所述后模块中的中间流道中并且进入所述后腔中。
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