[发明专利]直接二极管激光加工装置及其输出监视方法有效
申请号: | 201580053248.7 | 申请日: | 2015-10-13 |
公开(公告)号: | CN107073643B | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 绪方稔 | 申请(专利权)人: | 株式会社天田控股集团;朗美通运营有限责任公司 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;H01S5/0683 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 曾贤伟;郝庆芬 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 具备:激光振荡器(11),其具有使多波长的激光振荡的多个激光二极管;传输光纤(12),其对通过激光振荡器(11)振荡后的多波长的激光进行传输,激光加工机(13),其对通过传输光纤传输的多波长的激光进行汇聚来加工被加工材(W);检测机构(7),其对多波长的激光的一部分进行采样,并按波长对该采样的激光的光强度进行检测;监视部,其基于多波长的激光的每个波长的光强度的变化,来监视多波长的激光的输出下降;以及控制模块,其基于监视部(73)的监视结果来控制多个激光二极管。 | ||
搜索关键词: | 直接 二极管 激光 加工 装置 及其 输出 监视 方法 | ||
【主权项】:
1.一种直接二极管加工装置,其特征在于,具备:激光振荡器,其具有使多波长的激光振荡的多个激光二极管;传输光纤,其对通过所述激光振荡器振荡后的多波长的激光进行传输;激光加工机,其对通过所述传输光纤传输的多波长的激光进行汇聚来加工被加工材;检测机构,其对所述多波长的激光的一部分进行采样,并按波长对该采样的激光的光强度进行检测;监视部,其基于所述多波长的激光的每个波长的光强度的变化,来监视所述多波长的激光的输出下降;以及控制模块,其基于所述监视部的监视结果来控制所述多个激光二极管的输出,在所述多波长的激光的每个波长的光强度中的某一个相较于正常时变化了预定阈值以上时,所述监视部判定为所述多波长的激光的输出下降,并且确定与所述光强度为预定阈值以下的波长相对应的激光二极管,所述控制模块使由所述监视部确定的激光二极管的输出停止,并且提高其他正常的激光二极管的输出以便对停止了该输出的激光二极管的输出量进行补偿。
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