[发明专利]用于基座组件的弹簧负载销及使用该弹簧负载销的处理方法有效
| 申请号： | 201580053279.2 | 申请日： | 2015-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN107078090B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | J·约德伏斯基 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于处理半导体晶片的设备及方法，包含基座组件，基座组件具有凹陷，凹陷具有至少三个举升销。举升销包含套筒，弹簧和销定位在套筒中。弹簧和销举升晶片至晶片可被预热的位置处，在压缩后，降低晶片至处理位置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 基座 组件 弹簧 负载 使用 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种基座组件，包括：基座，具有基座本体及顶表面，在所述顶表面中具有至少一个凹陷，每一凹陷具有底表面；以及至少三个举升销，定位于每一凹陷内，每一举升销包括套筒、弹簧和销，所述套筒具有细长本体，所述细长本体具有顶端、底部、侧边及细长轴，所述套筒定位于所述凹陷的底表面中的开口内，所述弹簧定位于所述套筒的所述细长本体内且邻近所述套筒的所述底部，所述销定位于所述细长套筒内且与所述弹簧接触，所述销可沿所述套筒的所述细长轴移动，使得所述销的顶表面能够在所述套筒的所述顶端上方延伸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
