[发明专利]一种特别用于热接合微机电部件的装置在审
| 申请号： | 201580053334.8 | 申请日： | 2015-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN106716614A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | V·兰格洛夫;S·科瓦尔斯基;W·波尔特;R·科赫 | 申请（专利权）人： | ATV科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 赵东明 |
| 地址： | 德国法特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种特别用于在处理腔(8)中热接合微机电部件(2、3)的装置，包括用于支撑至少一个所述待接合部件(2、3)的底部支撑板(11)，以及用于将压力施加至所述待接合部件(2、3)的相对于至少一个第一部件(2)的至少一个第二部件(3)上的压紧装置(15)。压紧装置(15)设置有可膨胀膜(19)，所述可膨胀膜(19)设置为与所述至少一个第二部件(3)接触。流体压力，特别是气压，能够在其背离所述待接合部件(2、3)的一侧施加至所述膜(19)上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 特别 用于 接合 微机 部件 装置 | ||
【主权项】：
一种特别用于在处理腔(8)中热接合微机电部件(2、3)的装置，所述装置采用下部支撑板(11)接收所述待接合部件(2、3)的至少一个第一部件(2)，并且在所述至少一个第一部件(2)的方向上采用压紧装置(15)将压力施加在所述待接合部件(2、3)的至少一个第二部件(3)上，其特征在于，所述压紧装置(15)由可膨胀膜(19)形成，所述可膨胀膜(19)设置用于接触所述至少一个第二部件(3)，其中流体压力，特别是气压，能够在其背离所述待接合的部件(2、3)的一侧施加到所述膜(19)上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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