[发明专利]半导体装置

摘要

本公开所涉及的半导体装置具有：导电性的第1电极块、导电性的辅助基座、绝缘层、半导体元件、导电性的凸块和导电性的第2电极块。辅助基座被设置于第1电极块的上表面的第1区域，电连接于第1电极块。半导体元件被设置于辅助基座之上，具有电连接于辅助基座的第1电极。凸块被设置于与半导体元件的第1电极相反的一侧的第2电极的上表面，电连接于第2电极。此外，第2电极块的下表面在第3区域，经由具有导电性的金属层而电连接于凸块。此外，在金属层与凸块之间，设置具有导电性的金属片。

主权项

1.一种半导体装置，具备：第1电极块，具有导电性；辅助基座，被设置于所述第1电极块的上表面的第1区域，电连接于所述第1电极块，具有导电性；绝缘层，被设置于所述第1电极块的上表面且与所述第1区域不同的第2区域；半导体元件，被设置于所述辅助基座之上，具有电连接于所述辅助基座的第1电极；凸块，被设置于所述半导体元件的与所述第1电极相反的一侧的第2电极的上表面，电连接于所述第2电极，具有导电性；和第2电极块，被设置于所述凸块以及所述绝缘层之上，具有导电性，所述第2电极块的下表面在第3区域，经由具有导电性的金属层来电连接于所述凸块，所述第2电极块的下表面在第4区域，被搭载于所述绝缘层，在所述金属层与所述凸块之间，设置具有导电性的金属片。