[发明专利]包含多孔铝硅酸盐的用于真空绝热板的芯材以及具有该芯材的真空绝热板有效
| 申请号： | 201580053781.3 | 申请日： | 2015-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN106795993B | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 郑相允;朴哲凞;田信姬;卞沅培 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | F16L59/04 | 分类号： | F16L59/04;F16L59/06;B32B9/00;B32B9/04;B32B5/18;B32B7/10;B32B15/08;B32B3/04 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李静;黄丽娟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种包含多孔铝硅酸盐的用于真空绝热板的芯材，以及具有该芯材的真空绝热板。根据本发明的用于真空绝热板的芯材具有优异的长期耐久性和提高的气体吸附能力(特别是优异的吸水能力)，同时需要较低的原料成本。包括所述芯材的真空绝热板通过在没有额外的吸气剂或吸收剂的情况下使真空度的降低最小化而可以表现出更加提高的绝热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 多孔 硅酸盐 用于 真空 绝热 以及 具有 | ||
【主权项】：
1.一种用于真空绝热板的芯材，该芯材包含多孔铝硅酸盐，该多孔铝硅酸盐的氩吸附Brunauer‑Emmett‑Teller(BET)表面积为300m2/g以上，外部比表面积(ESA)为150m2/g以上，其中，所述多孔铝硅酸盐具有满足下面的式1的孔：[式1]Vmeso/Vmicro>3.0，其中，Vmeso表示孔隙尺寸为2nm至300nm的中孔的Barrett‑Joyner‑Halenda(BJH)累积体积，并且Vmicro表示通过t曲线方法由氩吸附Brunauer‑Emmett‑Teller(BET)表面积计算的孔隙尺寸小于2nm的微孔的体积。
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