[发明专利]电子束抗蚀剂组合物有效
申请号: | 201580054449.9 | 申请日: | 2015-07-30 |
公开(公告)号: | CN107111228B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 斯科特·刘易斯;理查德·温培尼;斯蒂芬·耶茨 | 申请(专利权)人: | 曼彻斯特大学 |
主分类号: | G03F7/004 | 分类号: | G03F7/004;G03F7/20 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 张瑞;郑霞 |
地址: | 英国曼*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及电子束(eBeam)抗蚀剂组合物,特别是用于制造集成电路的(eBeam)抗蚀剂组合物。这种抗蚀剂组合物包含抗散射化合物,该抗散射化合物使散射和次级电子产生最小化,从而提供极高分辨率的平版印刷。这种高分辨率平版印刷可以直接用于基于硅的基底上以产生集成电路,或可以可选择地用于产生平印掩模(例如光掩模)以促进高分辨率平版印刷。 | ||
搜索关键词: | 电子束 抗蚀剂 组合 | ||
【主权项】:
一种进行电子束平版印刷的方法,所述方法包括:i)提供(eBeam)抗蚀剂涂覆的基底或将(eBeam)抗蚀剂涂层施加到基底;ii)将所述(eBeam)抗蚀剂涂层的一部分暴露于(电子束)辐射以提供暴露的(eBeam)抗蚀剂涂层;iii)显影所述暴露的(eBeam)抗蚀剂涂层以产生(eBeam)抗蚀剂图案层,所述(eBeam)抗蚀剂图案层包括:所述(eBeam)抗蚀剂涂层的显影剂不溶性涂层部分;以及延伸穿过所述(eBeam)抗蚀剂图案层的凹槽阵列;iv)任选地改性在所述(eBeam)抗蚀剂图案层下面的所述基底、基底表面或其部分;v)任选地除去所述(eBeam)抗蚀剂图案层以提供改性的基底;vi)在所述改性的基底上,任选地重复一次或更多次步骤iv)和/或步骤i)‑v)(任选地用可选择的抗蚀剂涂层诸如光致抗蚀剂而不是所述eBeam抗蚀剂涂层;以及任选地在暴露期间使用可选择的辐射诸如可见光或紫外光而不是电子束辐射);其中所述eBeam抗蚀剂涂覆的基底是涂覆有eBeam抗蚀剂涂层的基底;其中所述eBeam抗蚀剂涂层包含任选地干燥的和/或固化的eBeam抗蚀剂组合物;其中所述eBeam抗蚀剂组合物包含抗散射化合物;其中所述抗散射化合物具有小于或等于1.3g/cm3的密度和大于或等于2000g/mol的分子量。
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