[发明专利]电子部件的贴装结构

摘要

能防止从散热金属图案溢出的多余的焊料与端子、焊盘等接触而引起短路。涉及电子部件的贴装结构，电子部件封装件(1)的端子(2)重叠到电子基板(3)的焊盘(4)，利用回流焊方式进行焊接，且设置在上述电子部件封装件(1)的底面的芯片散热用构件(5)重叠到上述电子基板(3)的散热金属图案(6)，利用回流焊方式进行焊接。上述芯片散热用构件(5)形成为利用构成上述电子部件封装件(1)的封装用树脂包围四方的大小。上述散热金属图案(6)一体具有图案延长部(22)，使得散热金属图案(6)的至少一部分比上述电子部件封装件(1)大，图案延长部(22)与散热金属图案(6)连续且以从电子部件封装件(1)伸出的方式延伸，将多余的焊料(21)向电子部件封装件(1)的外部引导。

主权项

1.一种电子部件的贴装结构，从电子部件封装件的侧边部突出设置的端子重叠到设置在电子基板上的焊盘上，并利用回流焊方式进行焊接，并且，设置在所述电子部件封装件的底面的芯片散热用构件重叠到设置在所述电子基板上的散热金属图案上，并利用回流焊方式进行焊接，其特征在于，所述芯片散热用构件形成为利用构成所述电子部件封装件的封装用树脂包围四方的大小，所述散热金属图案一体具有图案延长部，使得所述散热金属图案的至少一部分比所述电子部件封装件大，所述图案延长部与散热金属图案连续且以从电子部件封装件伸出的方式延伸，并将多余的焊料向电子部件封装件的外部引导。