[发明专利]散热基板及该散热基板的制造方法

摘要

通过镀覆在以主金属和添加金属及金刚石的粉末为主成分的合金复合体的表面形成金属层，在该金属层及该合金复合体的熔点以下进行加热及加压，由此得到表面具有缺陷少的金属层的散热基板。由此，能够得到线膨胀系数为6.5ppm/K以上且15ppm/K以下、热导率为420W/m·K以上、能够施加为表面的缺陷被修复的金属层、软钎焊的孔隙率为5％以下的Ni系镀覆的散热基板。

主权项

1.一种散热基板的制造方法，其特征在于，对以金属和金刚石的粉末为主成分的合金复合体的表面进行镀覆处理，形成金属层，对形成有所述金属层的所述合金复合体在该金属层的熔点以下且该合金复合体的熔点以下进行加热及加压，由此修复所述金属层的缺陷，对主金属、与该主金属不同种类的添加金属及金刚石的混合粉末进行模压，对经该模压的混合粉末进行液相烧结，制成所述合金复合体，所述金刚石的粉末中的95％以上为粒径10μm以上且1000μm以下的金刚石粉末，所述主金属为Ag、Cu、Al及它们的合金中的至少1种，所述添加金属为Ti、Cr、Co、Mn、Ni、Fe、B、Si、Mg及Zn中的至少1种，其添加量为所述合金复合体整体的1vol％以上且15vol％以下。