[发明专利]用于MOSFET模块的基座表面

摘要

本发明涉及能够连接到电机的电子封装组件，其包括冷却塔，该冷却塔具有金属壁，该金属壁具有径向外壁表面。径向外壁表面包括离散的径向向外伸出的基座。平坦的基座安装表面与中心轴线平行，使得轴向和径向外壁表面之间的径向距离在周边内比在周边外侧大。电力模块安装到基座。每个电力模块包括与基座安装表面热接触的基部和与MOSFET电力电子器件装置热连通的相对的内表面。盖板与基部内表面间隔开。介电壳体构件围绕MOSFET电力电子装置。电连接端子设置在每个模块的周边外侧。还公开了包括该电子封装组件的电机。

主权项

1.一种电子封装组件，其适于连接到电机的后框架构件，所述电子封装组件包括：冷却塔，该冷却塔包括金属壁，该金属壁绕冷却塔中心轴线延伸以限定径向外壁表面，该径向外壁表面在绕冷却塔中心轴线的沿周向分布的位置处设置有多个离散的径向向外伸出的基座，每个基座限定了平坦的安装表面的周边，每个基座的相应的安装表面与冷却塔中心轴线平行，其中冷却塔中心轴线和径向外壁表面之间的径向距离在每个基座安装表面的周边中比在相应的基座安装表面的周边外侧大；以及多个电力模块，所述多个电力模块安装到基座安装表面，每个电力模块包括：平坦的金属基部，该金属基部限定了模块安装表面和相对的基部内表面，模块安装表面和相应的基座安装表面相互进行表面对表面的接触，由此电力模块基部和冷却塔彼此传导热连通，MOSFET电力电子装置，该MOSFET电力电子装置附接到基部内表面并与基部内表面传导热连通；金属盖板，该金属盖板相对于基部内表面间隔开地叠置，并且与MOSFET电力电子装置电绝缘，介电壳体构件，该介电壳体构件限定了模块壳体壁，该模块壳体壁围绕MOSFET电力电子装置并设置在基部和盖板之间，以及电连接端子，该电连接端子与MOSFET电力电子装置通信并且设置在基部模块安装表面的周边的外侧。