[发明专利]电路结构体及电路结构体的制造方法有效
| 申请号： | 201580054984.4 | 申请日： | 2015-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN106797112B | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 小林健人;中村有延;陈登;山根茂树 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H02G3/16 | 分类号： | H02G3/16;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电路结构体(10)具备：电路基板(15)；散热构件(23)，重叠于电路基板(15)，并对电路基板(15)的热量进行散热；绝缘层(26)，形成于散热构件(23)中的电路基板(15)侧的面；粘合部(20)，配置在电路基板(15)与散热构件(23)之间的预定区域中，由粘合剂(20A)构成；以及胶粘部(22)，配置在电路基板(15)与散热构件(23)之间的预定区域以外的区域中，由胶粘剂(22A)构成，该胶粘剂在粘合电路基板(15)与散热构件(23)时的粘附力比粘合剂(20A)弱。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路结构体，具备：电路基板；散热构件，重叠于所述电路基板，并对所述电路基板的热量进行散热；绝缘层，形成于所述散热构件中的所述电路基板侧的面；粘合部，配置在所述电路基板与所述散热构件之间的预定区域中，由粘合剂构成；以及胶粘部，配置在所述电路基板与所述散热构件之间的所述预定区域以外的区域中，由胶粘剂构成，该胶粘剂在粘合所述电路基板与所述散热构件时的粘附力比所述粘合剂弱。
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