[发明专利]支撑体、粘接片、层叠结构体、半导体装置及印刷布线板的制造方法有效
| 申请号： | 201580055177.4 | 申请日： | 2015-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN106797706B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 大越雅典;奈良桥弘久;林荣一 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;李炳爱 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供即使在带有支撑体的状态下将树脂组合物层热固化而形成绝缘层也不会使成品率下降的印刷布线板的制造方法。印刷布线板的制造方法依序包括：工序(A)将包含支撑体以及与该支撑体接合的树脂组合物层的粘接片以该树脂组合物层与内层基板接合的方式层叠于内层基板的工序、工序(B)将所述树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序、以及工序(C)除去所述支撑体的工序，支撑体以规定的加热条件进行加热时，满足条件(MD1)120℃以上的MD方向的最大膨胀系数EMD低于0.2%、条件(TD1)120℃以上的TD方向的最大膨胀系数ETD低于0.2%。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 粘接片 层叠 结构 半导体 装置 印刷 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.支撑体，其中，以下述加热条件进行加热时，满足下述的条件(MD1)和条件(TD1)，[加热条件] 从20℃以升温速度8℃/分钟升温至100℃并在100℃加热30分钟后，以升温速度8℃/分钟升温至180℃并在180℃加热30分钟；[条件(MD1)] 120℃以上的MD方向的最大膨胀系数EMD(%)低于0.2%；[条件(TD1)] 120℃以上的TD方向的最大膨胀系数ETD(%)低于0.2%。
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